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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容:
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求:
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP/Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求:
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址:
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容:
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求:
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求:
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求:
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址:
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
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pcb layout軟體 在 [請益] PCB LAYout 軟體? - 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
目前從事機構方面設計
但是
主管有要求要接PCB layout的業務
以前是有用AutoCAD 轉GERBER 檔! 雕電路板
公司的主要產品
1.SWITCHING POWER SUPPLY(AC POWER ADAPTER)
2.CHARGER
3.OPEN FRAME
目前有這些軟體
POWER PCB or PADS Cadence
Allegro、CAM OrCAD
該學哪一套好? 如果互相轉換 會不會有門檻? 像solidworks 轉 PRO/E 有一點難
但反之則還好
目前公司有外包給一位合作
可能是想把他換掉 他是用PADS POWER PCB
可是Allegro 好像大廠再用?
不過做久了可能跟大大說的一樣 轉不了RD 一輩子的助工....
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早知道研所跳電類
※ 編輯: zj4gjcl6 (60.245.65.188), 05/15/2015 14:44:42
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